Hva er kostnadshensyn ved bruk av LED utenpåliggende aluminiumsprofiler?

LED overflatemonterte aluminiumsprofilerer en praktisk og stilig måte å installere og vise LED-striper på. Disse profilene er laget av høykvalitets aluminium og kommer i en rekke former og størrelser for å dekke ulike belysningsbehov. De er enkle å installere og gir god varmeavledning, noe som bidrar til å forlenge levetiden til LED-strips. I tillegg kommer profilene med et diffusordeksel som kan bidra til å dempe lyset og hindre gjenskinn. Sjekk ut bildet nedenfor for å se hvordan LED overflatemonterte aluminiumsprofiler ser ut.

Hva er fordelene med å bruke LED overflatemonterte aluminiumsprofiler?

Bruk av LED-overflatemonterte aluminiumsprofiler gir mange fordeler, inkludert forbedret varmespredning, bedre beskyttelse for LED-striper, tilpassbare designalternativer og forbedrede lyseffekter. Noen profiler har til og med UV-bestandige og vanntette funksjoner, noe som gjør dem egnet for utendørs bruk.

Hva er de forskjellige formene og størrelsene på LED overflatemonterte aluminiumsprofiler?

LED overflatemonterte aluminiumsprofiler kommer i et bredt spekter av former og størrelser, inkludert rektangulære, sirkulære, trekantede og tilpassede former. Størrelsen på hver profil er designet for å imøtekomme forskjellige bredder og tykkelser på LED-striper.

Hvilke faktorer påvirker kostnadene ved bruk av LED overflatemonterte aluminiumsprofiler?

Kostnaden ved bruk av LED-overflatemonterte aluminiumsprofiler avhenger av ulike faktorer, som størrelsen og formen på profilene, materialet som brukes, kvaliteten på LED-strips og antall bestilte. Generelt, jo større profil, jo dyrere er den. Prisen kan imidlertid også variere avhengig av leverandør. Oppsummert gir LED-overflatemonterte aluminiumsprofiler en elegant og kreativ måte å vise LED-striper på, samtidig som de gir mange fordeler som varmespredning, tilpasningsmuligheter og forbedrede lyseffekter. Dongguan Jinen Lighting Technology Co., Ltd. gir kundene høykvalitets LED overflatemonterte aluminiumsprofiler med UV-bestandige og vanntette funksjoner. Besøk nettsiden deres påhttps://www.jeledprofile.comfor å lære mer om produktene deres og kontakte dem påsales@jeledprofile.comfor eventuelle henvendelser.

Forskningsartikler:

S. Wang, et al., 2019, "Effekter av varmeoverføringsforbedring på den termiske ytelsen til LED-lys med kjøleribber", International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 149.

M. Leng, et al., 2019, "Thermal Investigation of an Ultra-High-Density LED-Based Lighting Armature with a Modified Modular Heat Sink Design Through Numerical Studies and Experimental Measurements", IEEE Access, Vol. 7.

X. Cong, et al., 2020, "Thermal management of high-brightness LED streetlights using vapour chamber and heat pipe-cooling systems", Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Del L: Journal of Materials: Design and Applications, Vol. . 234.

Y. Li, et al., 2020, "Studie om varmeoverføringsytelsen til væskekjølt LED-belysningsmodul", Optik, Vol. 202.

Z. Ma, et al., 2018, "Thermal analysis and management of LED-based underwater spotlights", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 8.

M. Yang, et al., 2018, "Eksperimentell undersøkelse av den termiske ytelsen til en plate-fin heatsink for en LED-array", Renewable Energy, Vol. 121.

S. Li, et al., 2018, "Numerisk studie om varmeoverføring av en LED-kjøleribbe med virvelgeneratorer", Energy Procedia, Vol. 152.

N. Halim, et al., 2017, "LED termisk analyse av gatebelysning sammenligning mellom natrium og LED", Ain Shams Engineering Journal, Vol. 8.

S. Cheng, et al., 2017, "Numerisk og eksperimentell studie av varmeoverføringsegenskaper for LED-kjøleribbe", International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, Vol. 18.

X. Zheng, et al., 2017, "Design and heat transfer analysis of a high power LED heatsink with multiple fans", International Journal of Energy Research, Vol. 41.

X. Wang, et al., 2017, "Varmeoverføringsanalyse og optimering av en sylindrisk kjøleribbe for LED-belysning", Microelectronics Journal, Vol. 64.